消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5
台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺,也就是3nm Ehanced增强版,在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围,对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%。
尽管密度可能比如第一代的N3,但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力,包括苹果的新一代处理器,如iPhone15的17处理器、下一代的M3处理器,还有AMD未来的Zen5等等。
N3E工艺预计在2023年下半年量产,今年会有试产,日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好,良率喜人。
其中N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率可达80%,移动及HPC芯片良率也是80%,环式振荡器良率甚至能达到92%。
当然这些都是一些比较简单的芯片,良率高也是正常的,实际的处理器包含非常复杂的电路单元,良率还要继续打磨,不过台积电3nm工艺没有三星那么激进,总体上还是很稳的。
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