英特尔Sapphire Rapids-AP HEDT处理器或于2022年底到来

（viaWCCFTech）

在缺乏市场竞争的情况下，AMD仅在“Threadripper WX”工作站处理器上敷衍了一下。

不过今年晚些时候，AMD 和 Intel 都有望刷新基于 Zen 3 / Golden Cove 架构的下一代 HEDT 产品线。

在最近泄露的与 Xeon（志强）CPU 基准测试中，結城安穗-YuuKi_AnS指出 Intel 正在酝酿 Sapphire Rapids-AP 新阵容。

有趣的是，“AP”尾缀也曾被用于采用 MCM 多芯片方案的旗舰级 Cascade Lake-AP 产品线。

此前 Sapphire Rapids-SP 系列已采用过 4 组 MCM 设计，每个小部分具有多达 15 个核心（但仅启用其中 14 个）。

从某种意义上来说，Sapphire Rapids-SP 也可被视作“AP”的衍生版本。但现在看来，Intel 或已决定将其 HEDT 产品线冠上“AP”（而不是 -X）的名号。

此前有传闻指出，尽管 HEDT 产品线将针对台式机 CPU 领域，但它将主要投放工作站市场。

此外英特尔计划进一步细分 Sapphire Rapids HEDT 市场，以涵盖工作站和主流工作站平台。

作为 2020 年推出的 Ice Lake-W 志强 CPU 家族的继任者，其有望提供多达 56 个 Golden Cove 高性能核心（入门款为 12 核），且睿频可达 4 GHz 以上。

作为一个多样化的产品组合，其中包含了许多 SKU，旗舰款的热设计功耗（TDP）可轻松突破 350W 。

此外 Sapphire Rapids HEDT CPU 上还集成了各种片上加速器。至于零售 SKU 中能否正常工作（或被屏蔽），目前暂不得而知。

价格方面，预计属于超高端性能市场的该系列 CPU 会定在 3000 ~ 5000 美元（约 1.9 ~ 3.2 万 RMB）之间。

外媒认为将有四款 SKU / 三档不同的平台配置，首先是面向服务器市场的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片。作为成熟的部件，它不会成为 Xeon Workstation HEDT 系列的一部分。

然后是面向工作站平台的 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，其具有多达 112 条 PCIe 5.0 通道。

截图（来自：Moore's Law Is Dead）

紧随其后的是 Sapphire Rapids-SP MCC，核心数中等、但支持 8 通道内存。

最后是入门级的 SPR-MSWS 主流工作站平台，其具有相同的 MCC 芯片，但仅支持 4 通道 DDR5 内存。

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