福特汽车将与芯片供应商GlobalFoundries合作开发车载芯片

随着汽车产品的升级换代，对计算能力的需求也与日俱增，半导体的短缺困扰着汽车制造商，扰乱了世界各地的生产。

福特在一份声明中表示，已与美国半导体供应商GlobalFoundries签署非约束性协议，合作为福特汽车开发芯片，两家公司将探索扩大美国国内芯片生产。

福特汽车嵌入式软件和控制板块的二把手查克·格雷（Chuck Gray）表示，即使有了新的合作伙伴关系，该公司预计芯片供应在一段时间内仍将保持不平衡。他说：“我们认为，即使进入明年，市场依然会有起起落落。”

但他补充说，与GlobalFoundries的合作应该能让福特开始着手设计一些自己的电脑芯片。

直到最近，许多汽车部件还可以简单地由通用的计算机芯片控制。但现在情况不再是这样了，因为制造商增加了越来越复杂的功能，如电池监测、先进的驾驶辅助系统和网络服务。

“计算能力是新的动力”格雷说，“现在对计算能力的需求是如此之高，我们必须用正确的芯片做正确的事情。”

近年来，美国汽车制造商雇佣了数千名软件开发人员和程序员。格雷说，福特现在也在考虑引入芯片设计师。他说：“在不久的将来，我们将把它开发出来。”

通用汽车（General Motors）也在采取措施，以便更好地掌握芯片的开发和供应。通用汽车总裁马克·罗伊斯（Mark Reuss）周四表示，该公司预计未来几年用于汽车的半导体产品数量将翻一番。因此，他说，通用汽车正在与芯片公司合作开发三种类型的微处理器，以满足几乎所有的计算需求。

罗伊斯在投资银行巴克莱（Barclays）举办的汽车技术会议上表示，这些举措是将芯片种类减少95%的战略的一部分，应该有助于增加芯片供应，同时大幅削减成本。

他表示：“我们将以此引领行业。”“这将推动质量和可预见性。”

为了确保使用节能材料碳化硅制造的新芯片的供应，通用汽车上个月与Wolfspeed公司达成了一项协议。这家公司的前身是Cree，目前正在纽约州建厂。