日本将为先进半导体的本地新工厂提供补贴立法 台积电首受益
政府希望更新目前适用于开发 5G 无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在 2021 财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金，以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。
合格的工厂一旦投入运营，可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。
台积电于今年 10 月宣布了熊本工厂，预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道，日本政府希望承担台积电 1 万亿日元（88.2 亿美元）投资的一半，此外，其他芯片制造商也可能在未来获得资格。
台积电日本工厂将于 2022 年开始建设，2024 年开始量产。该工厂将主要生产使用 22 纳米至 28 纳米技术的芯片。这些不是用于智能手机之类的尖端芯片，而是用于从汽车到电器的各种其他产品中。
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