中国小型封测厂迎来大考

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。

雨后春笋的中小型封装厂

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封测企业，无论是技术的先进性还是品类的完备性，距离全球一流可谓咫尺之遥。

随着这几年晶圆厂逐步在中国多点开花，再加上物联网、智能终端、汽车电子以及工控、可穿戴设备等持续旺盛的需求，给集成电路产业的发展带来了强劲的动力，也给国内的封测企业带来了无限空间。

趁着这样的势头，国内中小型封装厂如雨后春笋般崛起。据不完全统计，国内共有150多家封测企业，其中18年后出现的中小封测企业大约有85家。而且一个有趣的现象是，以前的封测企业大部分在长三角地区，现在是大面积开花，东北、苏北、江西等不具备产业基础、交通不是很方便的地区也陆续出现了不少中小封装企业。这些企业的出现一是因为响应国家号召及政府的政策，二是因为全球产业链不顺畅和疫情造成的封装产能缺少。

中小封装厂的发展前景如何？

那么这么多家封装厂，都能存活吗？业内人士指出，一个毋庸置疑的事实是，快封行业会一直存在的，存在的基础是芯片应用环境越来越多，芯片种类越来越多。但随着疫情的退却，贸易纠纷的消火，全球其他区域的封装产能释放，国内外大型封装企业的产能扩充以及中小封装工厂的人才缺失，会造成大部分的中小封装企业的经营困难。除一些有特色的企业外，其他大部分很难生存下去，面临的结果只有被收购重组和倒闭两条路，而且这种状况可能会很快出现。

就目前来看，这些新开的中小型封装厂就面临着重重挑战：

一方面是资金的挑战，封装行业前期投入高，收益较低，对人力成本最为敏感，人员工资及封装价格过低会造成资金链的风险，从而陷入人才流失和收入降低的恶性循环中。

另一方面是人才的挑战，封装行业属于人力密集型封装企业，设备的自动化和标准化没有wafer fab高，如果找不到有经验的工程师团队，设备利用率和产品质量会低于行业平均值很多。

再来还面临产业配套的挑战，在非长三角的企业面临物流成本、物料交期、技术服务等挑战，从效率和成本角度考虑此方面挑战较大。

最后是竞争压力，新出现的中小封装企业同质化较为严重，均为中低端封装产品。从成本、质量、交期、物料及零部件供应等方面均处于不利地位，并且同行间很有可能出现恶性价格战。

面对如此多的挑战，这些中小型封装厂又该如何在困境中生存，找到一条突围之道呢？

突围之道：做精做专、降本增效、转向快封

要思考这些中小型企业的未来发展方向，就不得不了解当下集成电路的发展趋势。后摩尔时代，晶体管的物理尺寸即将走到极限，制程技术的演进已经不能带来显著的成本降低，所以半导体未来的突破将会更加依赖先进封装技术。再加上5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的发展，要求芯片具备高性能、高集成、高速度、低功耗等特性，先进封装技术也是实现这些需求很重要的一环。

近几年中国封测产业通过一些海外并购快速崛起，收获了技术和市场，也弥补了一些结构性的缺陷。但封测行业马太效应明显，海外优质的企业逐渐减少，只通过并购来获得先进封装技术和市占率的可能性将变得很小。自主研发和技术升级将成为发展的主路。往大了说，我国封测行业未来的发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

业内从业人士指出，目前阶段这些中小型封装企业突围的最好方法就是专注，专注于某一种封装形式或者某一种应用方面；提高人才利用率和产品质量；同时在生产方面做好降本增效，为不远的寒冬做好准备；另外就是跟其他IC设计企业合作，生产其自身产品；再者，更小的企业可以尝试转向快封及小量批方向。

在上述这些突围的方法里，有不少在封装领域做的较为出色的企业。在专注方面，气派科技苏州嘉盛半导体和甬矽电子颇具代表性，两家都做特色性封装。其中气派科技专注于做电源芯片封装，主要有DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式，并已于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市；苏州嘉盛半导体主要为射频、混合信号、模拟、数字、传感器和功率器件进行封装测试。甬矽电子从成立之初就专注在中高端的先进封装领域，在SiP、FC类产品、QFN/DFN等先进封装领域都有较为突出的技术和工艺，广泛用于射频芯片、物联网芯片、电源管理芯片。此外，在人才方面，甬矽电子2020年的研发人员占当年员工总数的比例不低于10%。说到降本增效，从财报中可以看出，日月光的毛利就很高。还有诸如歌尔这样的系统厂商，生产自己的SiP产品，目前歌尔分拆除歌尔微电子，加速布局MEMS及SIP。

转向快封也不失为一个转型之道，在快封领域，国内较具代表的当属摩尔精英，其从2016年开始布局，目前在该领域的市占率已有60%。而且值得一提的是，他们正是专注在SiP等先进封装领域，无论是摩尔精英的合肥厂还是正在筹建的无锡厂都在发力SiP封装。秉持着快、精、多样性的特点，与国内各大小封装厂以互补的形式共同应对国内封装行业的需求。

据业内人士告诉半导体告诉半导体行业观察，快封行业的壁垒主要体现在人才和客户的积累上面，未来这方面肯定存在大幅竞争的态势。尤其是现在的大批中小封装企业，他们建设的初衷是为了量产，但对快封来讲是产能的降维打击。业内人士也指出，目前来看市场上只能容纳10家左右的快封企业，如果再多就会存在恶性竞争的风险。

过去晶圆厂的客户结构是20%的客户占了80%以上的营收和产能。但是未来越来越不能忽视后面80%的长尾客户所贡献的收入和物联网代表的创新方向。很多产品上量后，一年也就是不到1000张的晶圆流片需求，但是聚沙成塔。封装厂也有着和晶圆代工类似的问题，即对长尾客户的柔性需求，如何提升运营效率去支撑大量的产品研发验证需求和长尾的量产需求，另外一方面SiP和 Chiplet小芯片的新需求，也让他们需要不断的去提升封装设计的效率，甚至需要整合来自于不同客户的产品，以打造具有竞争力的 SiP 方案。

写在最后

半导体产业过去的供应商体系不管是EDA，IP，晶圆代工，封装测试，都是为大规模生产准备的，单颗产品上亿颗甚至上10亿颗出货是这个供应链系统的准入门槛。但原来的体系已经成为过去，面对物联网时代大量涌现的阿米巴式的中小型组织和公司，需要高效柔性的产业链支持。

过去5年我们看到的大量的中小芯片公司的成立，物联网的新赛道、新创新方向才是最根本的主因。中小公司和大公司之间的竞争处在同一水平线，高效的研发和供应链能力在未来将显得至关重要。中国2000多家大中小型芯片设计企业，甚至更多，所需要的封测需求只会越来越多。大型封装厂的产能毕竟有限，或许中小型的封装产业在产能和技术上的辅助也将成为中国集成电路发展不可或缺的一员。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色，实现国产半导体行业升级和进步。