细数中国在半导体领域,还未掌握的4大最上游的核心科技
众所周知,最近这一年多以来,我们是真的“芯痛”,因为芯片技术不如人,中兴被卡,华为被卡,还有众多的高科技企业,被列入了“实体清单”。
为何中国芯片技术不如人?因为很多的核心技术并没有掌握,尤其是一些最上游的技术,决定芯片制造、设计的东西,不得不使用别人的技术,没有国产替代品,所以才会技不如人。
那么在半导体领域,中国还有哪些没有掌握的上游的核心技术?我认为至少有4大点,这4大核心技术,只有攻克下来,才能不被人别卡脖子。
第一大就是光刻机,这个可以说是人尽皆知了,目前国内的最高技术是90nm,和荷兰的ASML有10年以上差距。而当芯片技术进入到7nm或以下时,必须用到EUV光刻机,目前全球只有ASML能生产,ASML卖出了57台EUV光刻机,中国一台都没有,买不到。
第二项就是EDA软件,EDA软件是芯片设计之母,任何一家芯片设计企业都需要。但目前国内市场的95%被国外三巨头(三大美国企业)把控着,国产EDA工艺落后,同时流程不全,努力的空间还非常大。
第三项就是原材料,半导体领域涉及到太多的原材料了,比如9个9纯度的硅等,目前50%以上的原材料被日本垄断着。
第四项就是芯片架构,基本上全是美国的。最强大的X86是美国的,ARM虽然是英国的,也使用了大量的美国技术,比如CPU、GPU核都在美国研发的。
另外龙芯的MIPS架构,也是来自于美国的,还有申威使用的alpha也是来自于美国的,甚至开源的RISC-V架构,也是美国的,要想发展中国芯,必须要有自己的架构,自己的IP核,才能不受控制。
当然,以上四大是比较上游的技术,也是芯片发展的基础了。而在这些基础具备之后,中国才有可能设计出最好的芯片,制造出最先进的芯片。
如果这些上游技术没有掌握,哪怕芯片制造技术强了,芯片设计技术全球领先了,一样是受制于人的,别人不给你EDA,不给材料,不给架构,不给光刻机,怎么设计,怎么制造?